根据项目进度，无锡华润安盛科技有限公司DIP23-SOP23切筋成型分离系统及模具已具备招标条件，现进行公开招标。

一、项目基本情况

    招标人：无锡华润安盛科技有限公司

    建设地点：无锡市新吴区锡梅路55号

    项目规模：IC封装切筋工序1套切筋成型分离系统及模具

    项目资金来源：自筹

    招标编号：T99000520SZ0003

    项目名称：无锡华润安盛科技有限公司

    标段名称：DIP23-SOP23切筋成型分离系统及模具

    招标内容和范围：IC封装切筋工序1套DIP23/SOP23切筋成型分离系统及模具。

    交货期/工期：收到订单后90天。

    注：详细内容见招标文件，以招标文件为准。

二、投标人资格能力要求

    1.资格要求：客户群必须至少有2家注册资本不低于3000万美金的IC封装厂，可以使用官网数据截图，或全国企业信用信息公示系统查询的数据截屏。
     2.业绩要求：近3年内在半导体行业内，至少有两家注册资本在3000万美金以上客户的出机经验，且出货量不低于30台（仅限自动切筋成型系统），需提供销售合同或订单扫描件（价格信息可以隐藏，出售方名称、购买方名称及设备型号必须体现）。
     3.联合体投标：不允许
     4.代理商投标：不允许
     5.信誉要求：投标人（含联合体投标的成员单位）不属于在“信用中国”网站（www.creditchina.gov.cn）或各级信用信息共享平台中查明的失信被执行人
     6.其他要求：具有75mm宽度产品的模具设计及伺服（凸轮）系统制造能力（提供订单或合同）；自有核心加工设备：磨床（精度≤±0.005）、EDM（精度≤±0.01）、曲磨及慢丝设备（提供设备型号参数及现场照片、数量）；安盛未合作过的设备商必须DEMO使用，DEMO期限初步验证后3个月，符合要求后正式采购；提供会计师事务所出具的完整的企业2018或2019年度审计报告(复印件加盖公章) ，在经营活动中没有对本招标项目履行有重大影响的违法记录及质量问题,在最近三年内没有严重违约，在信用中国没有被列入黑名单,在最近三年内与华润微电子有限公司及其下属公司之间无不良合作记录或未在禁用期内的企业，在“企查查”中查询无招标人近三年离职员工担任股东或高管,与华润微电子有限公司及其下属公司无未决诉讼。

    备注：

三、招标文件的获取

    （一）发售时间

        2020年08月26日- 2020年09月04日

    （二）招标文件价格

    购买招标文件需支付招标文件工本费人民币500元整。招标文件自愿购买，一经售出，费用概不退还。