1．招标条件

本招标项目日照高新发展集团有限公司年产36万5寸/6寸芯片制造配套项目配电工程项目，招标人为日照高新发展集团有限公司，建设资金来自自筹资金，项目出资比例为100%。项目已具备招标条件，现对该项目进行公开招标。

2．项目概况与招标范围

2.1项目概况：日照高新发展集团有限公司年产36万5寸/6寸芯片制造配套项目配电工程项目

2.2建设地 点：日照市高新区

2.3招标范围：日照高新发展集团有限公司年产36万5寸/6寸芯片制造配套项目配电工程项目，具体招标范围以工程量清单为准。

2.4标段划分：一个标段。

2.5计划工期：60日历天。

2.6计划投资额：约276.370739万元

2.7质量要求：合格。

3．投标人资格要求

3.1本次招标要求投标人须具备电力工程施工总承包叁级及以上或输变电工程专业承包叁级及以上资质，还须同时具备承装类承装（修、试）电力设施许可证五级及以上资质，并具有有效的安全生产许可证，/（类似项目描述）业绩，并在人员、设备、资金等方面具有相应的施工能力，其中，投标人拟派项目负责人须具备机电工程专业贰级（含以上级）注册建造师执业资格，具备有效的安全生产考核合格证书。

3.2 本次招标不接受（接受或不接受）联合体投标。

注：单位负责人为同一人或者存在控股、管理关系的不同单位，或同一母公司的子公司，不得参加同一标段投标或者未划分标段的同一招标项目投标。

3.3资格审查方式：资格后审。

4．招标文件的获取

1、时间（以下均为(北京时间)

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联系人：陈经理
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