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超精密集成电路柔性载板基材及相关模块设计、硏发及生产项目纯水制备及回收系统采购公开招标公告
2020-10-19
公告信息:
采购项目名称超精密集成电路柔性载板基材及相关模块设计、硏发及生产项目纯水制备及回收系统采购(第二次)
品目

服务/能源的生产和分配服务/水的生产和分配

采购单位厦门金柏半导体有限公司
行政区域海沧区公告时间2020年10月19日 21:59
获取招标文件时间2020年10月20日至2020年10月26日
每日上午:8:00 至 12:00  下午:14:00 至 17:30(北京时间,法定节假日除外)
招标文件售价¥200

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联系人:陈经理
手机:13611390867
电话:010-89940160
邮箱:kefu@dljczb.com
QQ:2830892928
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