1、招标条件
项目概况:本设备须满足2种制程功能：1.通过使用化学药液进行光阻去除及硅片的清洗，以满足产品后续工艺对对各种污染物及颗粒的要求。 2. 通过使用化学药液去除一定量表面氧化层,提高后续工艺成膜的质量,保证器件电学性能的可靠性
资金到位或资金来源落实情况:资金已到位
项目已具备招标条件的说明:项目已具备招标条件
2、招标内容
招标项目编号:0613-184022121462
招标项目名称:晶圆表面颗粒清洗设备
项目实施地点:中国上海市
招标产品列表(主要设备):
| 序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
| 1 | 晶圆表面颗粒清洗设备 | 1 | 本设备须满足2种制程功能：1.通过使用化学药液进行光阻去除及硅片的清洗，以满足产品后续工艺对对各种污染物及颗粒的要求。 2. 通过使用化学药液去除一定量表面氧化层,提高后续工艺成膜的质量,保证器件电学性能的可靠性 |
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:1) 投标人应为符合《中华人民共和国招标投标法》规定的独立法人或其他组织；
2) 投标人或投标货物的制造商须具备向国内半导体制造企业提供同类型设备至少
20台；
3) 法律、行政法规规定的其他条件。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2018-05-22
招标文件领购结束时间:2018-05-29
是否在线售卖标书:否
获取招标文件方式:现场领购
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联系人：陈经理
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