一、项目基本情况

项目编号：LGCG2021164603

项目名称：《深圳半导体科技园规划综合研究》项目

预算金额：334.0000000 万元（人民币）

最高限价（如有）：334.0000000 万元（人民币）

采购需求：

详见招标文件。

合同履行期限：详见招标文件。

本项目( 不接受  )联合体投标。

二、申请人的资格要求：

1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定；

2.落实政府采购政策需满足的资格要求：

详见招标文件。

3.本项目的特定资格要求：1、满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定（由供应商在《政府采购投标及履约承诺函》中作出承诺）；2、落实政府采购政策需满足的资格要求：无3、本项目的特定资格要求：投标人应具有甲级城乡规划编制资质，提供证书扫描件。4、投标人必须为在中华人民共和国境内注册的具有独立法人资格或独立承担民事责任能力的其他组织（提供营业执照或事业单位法人证等法人证明复印件加盖投标人公章，原件备查）。5、供应商必须具有深圳市政府采购注册供应商资格（在深圳市政府采购供应商库中显示有效，供应商注册网址：http://www.szzfcg.cn，供应商无需提供证明文件，由招标机构进行查询）。6、参与本项目投标前三年内，在经营活动中没有重大违法记录（由供应商在《政府采购投标及履约承诺函》中作出承诺）。7、参与本项目政府采购活动时不存在被有关部门禁止参与政府采购活动且在有效期内的情况（由供应商在《政府采购投标及履约承诺函》中作出承诺）。8、参与本项目政府采购活动时未被列入失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严重违法失信行为记录名单（由供应商在《政府采购投标及履约承诺函》中作出承诺）。 9、本项目不接受联合体投标，不允许分包、转包。

三、获取招标文件

时间：2021年03月31日  至 2021年04月08日，每天上午9:00至11:30，下午14:00至17:00。（北京时间，法定节假日除外

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联系人：陈经理
手机：13611390867
电话：010-89940160
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