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华虹无锡项目半导体设备GDS二次配项目国际招标公告
2019-01-24
受招标人委托对下列产品及服务进行国际公开竞争性招标,于2019-01-24公告。本次招标采用传统招标方式,现邀请合格投标人参加投标。
1、招标条件
项目概况:本项目工作范围是包括从设备排风管或环境点采集特气成份至现场侦测器,并将检测结果发送至GDS服务器和工作站SCADA,根据设计原则作声光报警、特气VMB阀门远程关闭等互锁联动及所有与上述内容相关的设施安装、施工防护、安全警示。
资金到位或资金来源落实情况:已落实
项目已具备招标条件的说明:已具备
2、招标内容
招标项目编号:0613-194012190346/02
招标项目名称:华虹无锡项目半导体设备GDS二次配项目
项目实施地点:中国江苏省
招标产品列表(主要设备):
序号产品名称数量简要技术规格备注
1半导体设备GDS二次配1项详见技术规格要求

3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:(1) 投标人或投标联合体中的一方必须具有三家以上12英寸量产的集成电路制造企业特气系统总包及侦测器二次配项目相关设计经验及施工经验。(列举主要项目名称)(2)投标人或投标联合体中的一方必须通过ISO9001认证或同等质量管理认证资质。(提供证明)(3)投标人或投标联合体至少有一方过去3年的年平均营业额不能低于4000万人民币。(请列举)(4)投标人或投标联合体的一方须具备12英寸集成电路制造企业GDS相关设备定位、安装、测试实际经验。(5)投标人需要按照技术指定的品牌要求和格式提交主要设备、材料的制造商授权和承诺函。(6)法律、行政法规规定的其他条件。
是否接受联合体投标:接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2019-01-24
招标文件领购结束时间:2019-01-31
是否在线售卖标书:否
获取招标文件方式:现场领购
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联系人:陈经理
手机:13611390867
电话:010-89940160
邮箱:kefu@dljczb.com
QQ:2830892928
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