西电芜湖研究院多功能半导体刻蚀与减薄系统公开招标公告

项目概况

    西电芜湖研究院多功能半导体刻蚀与减薄系统招标项目的潜在投标人应在芜湖市公共资源交易中心网站获取招标文件，并于2021年8月19日9点15分（北京时间）前递交投标文件。

一、项目基本情况

项目编号：WH01CG2021HW1914（任务书编号：G2021-0386）

项目名称：西电芜湖研究院多功能半导体刻蚀与减薄系统（本项目投标文件须为电子文件）

预算金额：9800000.00元       

最高限价：9800000.00元

采购需求：采购等离子刻蚀机(ICP)（2台）、晶圆减薄机（1台），具体详见附件。

合同履行期限：合同签订后6个月 

本项目（否）接受联合体投标。

二、申请人的资格要求

1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定。

2.落实政府采购政策需满足的资格要求：无

3.本项目的特定资格要求：

3.1投标人须符合下列情形之一（不良行为记录以《芜湖市公共资源交易投标人（供应商）不良行为信息记录披露管理办法》（公管【2021】7号）为准）：

（1）未被市、县市区公共资源交易监管部门或其他行政管理部门记不良行为记录；

（2）曾被市、县市区公共资源交易监管部门或其他行政管理部门记不良行为记录，投标截止日不在披露期内。    

3.2如项目接受联合体投标，对联合体应提出相关资格要求；如属特定行业项目，供应商应当具备特定行业法定准入要求。

3.3.具有独立法人资格。

三、获取招标文件

时间：2021年7月29日至2021年8月4日，每天上午9：00至12：00，下午12：00至17：00（北京时间，法定节假日除外

本招标项目仅供正式会员查看，您的权限不能浏览详细信息,请注册本网会员并成为正式会员后可下载详细的招标公告、报名表格、项目附件和部分项目招标文件等。
联系人：陈经理
手机：13611390867
电话：010-89940160
邮箱：kefu@dljczb.com
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