中国二冶集团马鞍山综保区半导体保税研发制造基地建设工程EPC项目方案设计服务分包招标公告

 

一、 招标条件：

  项目已具备招标条件，现对该项目工程服务分包进行公开招标，诚邀投标人前来参加投标。

二、招标编号：EYSJ-FWZB-2021-07-02

三、项目概况与招标范围：

1、项目概况：西部园区占地面积约301亩，总建筑面积319129.35平方米，主要功能为半导体厂房及仓储。东部园区占地面积约116亩，总建筑面积103522.5平方米，主要功能为半导体厂房及仓储。东西园区总建筑面积共422651.85平方米。

2、建设地点：马鞍山综保区

3、招标范围：方案设计、方案设计优化和后续设计服务等劳务工作。

4、计划工期：30日历天

四、投标人资格要求：

本次招标要求投标人具有独立法人资格，且具有有效的营业执照；投标人须在平台成功注册；在人员、设备、资金等方面具有相应的设计能力；单位负责人为同一人或者存在控股、管理关系的不同单位，不得同时参加本项目投标。投标人必须是具有能力履行招标内容要求，没有处于被责令停业、财产被接管、冻结、破产的状态。

五、发布公告的媒介及招标文件的获取：

1、招标公告发布媒介：投标人可登录“/）
   2、招标文件的获取：经资格审核合格的投标人，可登录“平台”自行下载招标文件，并依据招标文件要求在投标截止日前进行网上投标。

3、招标文件获取时间：

2021年8月10日至2021年8月13日（北京时间）。

六、投标截止时间及开标时间：

1、投标截止时间：2021年8月13日15时（北京时间）。
    2、开标时间：2021年8月13日15时（北京时间）。
七、联系方式：
    

本招标项目仅供正式会员查看，您的权限不能浏览详细信息,请注册本网会员并成为正式会员后可下载详细的招标公告、报名表格、项目附件和部分项目招标文件等。
联系人：陈经理
手机：13611390867
电话：010-89940160
邮箱：kefu@dljczb.com
QQ：2830892928
请登录查看