中国二冶马鞍山综保区半导体保税研发制造基地建设工程EPC总承包项目机械租赁服务招标公告 一、招标条件： 马鞍山综保区半导体保税研发制造基地建设工程EPC总承包项目已具备招标条件，现对该项目施工机械租赁进行公开招标，诚邀投标人前来参加投标。 二、招标编号：EYHD-JXZB-2021-08-01
三、项目概况与招标范围： 1、项目概况： 马鞍山综保区半导体保税研发制造基地建设工程EPC项目西部地块，总建筑面积319264.55平方米。包括14栋建筑，其中1#、2#、4#、5#、6#、7#、8#、9#、10#、11#、12#、13#、14#为半导体厂房。结构均为混凝土框架结构，层高为3-4层，首层层高6.5m。（详见招标文件
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