一、项目基本情况

项目编号：CUPC-214FWB029

项目名称：12英寸集成电路用大硅片产业化项目（设计）

预算金额：500.0000000 万元（人民币）

最高限价（如有）：500.0000000 万元（人民币）

采购需求：

详见附件

合同履行期限：120日历天

本项目( 不接受  )联合体投标。

二、申请人的资格要求：

1.满足《中华人民共和国政府采购法》第二十二条规定；

2.落实政府采购政策需满足的资格要求：

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3.本项目的特定资格要求：1）投标人具备独立企业法人资格；2）投标人必须具备工程设计综合甲级资质或电子通信广电行业（电子工程）甲级及以上资质；并在人员、设备、资金等方面具有相应的能力；3） 拟派项目负责人须为国家一级注册建筑师，并取得高级工程师技术职称资格； 4） 投标人所报专业负责人应具有中级以上技术职称，参加过类似设计工作服务5年或以上；5） 投标人必须在2016年1月1日以来承担过新建总建筑面积5万平方米及以上的类似厂房设计项目，具有承担本项目足够的技术能力。6）本项目投标截止期前被“信用中国”网站列入失信被执行人和重大税收违法案件当事人名单的、被“中国政府采购网”网站列入政府采购严重违法失信行为记录名单（处罚期限尚未届满的），不得参与本项目的投标；7）本次招标不接受联合体投标。8）投标人须在招标代理机构备案登记获取招标文件。

三、获取招标文件

时间：2021年09月07日  至 2021年09月13日，每天上午9:00至11:00，下午13:00至16:00。（北京时间，法定节假日除外

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联系人：陈经理
手机：13611390867
电话：010-89940160
邮箱：kefu@dljczb.com
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