2019年产业技术基础公共服务平台项目—面向半导体、芯片、关键零部件等领域的产业技术基础公共服务平台建设招标公告
为加快完善产业技术基础体系，提升工业基础能力，保障产业创新发展和行业质量提升，工业和信息化部决定对2019年产业技术基础公共服务平台项目进行公开招标。本次招标将遵照《中华人民共和国招标投标法》及相关规定进行。受招标人委托，代理2019年产业技术基础公共服务平台项目—面向半导体、芯片、关键零部件等领域的产业技术基础公共服务平台建设的招标工作（分包情况详见下表），现将有关事项公告如下：
一、 招标一览表
招标编号：0714-EMTC-02-00896
| 分包号 | 分包名称 |
| 1 | 面向半导体、芯片领域的产业技术基础公共服务平台建设 |
| 2 | 面向智能家电芯片、传感器与物联网模块等关键部件及家电互联的产业技术基础服务平台建设 |
| 3 | 面向轨道交通核心零部件（如传感器、制动系统、控制模块等）产业技术基础服务平台建设 |
2、分包为最小的投标单位。投标人须以分包为单位进行投标，并以包为单位制作投标文件。
3、投标人可投任一个分包、多个分包或所有分包，但单一投标人或牵头方相同的联合体投标人，最多只能中标一个分包。
4、如为联合体投标时，联合体各方在同一分包中以自己的名义单独投标或者参加其他联合体投标的，相关投标均无效。
二、 出售招标文件时间、地点
1、时间：2019年5月21日至2019年6月5日，每天（法定节假日除外
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联系人：陈经理
手机：13611390867
电话：010-89940160
邮箱：kefu@dljczb.com
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