1、招标条件
项目概况:应用于图像、视频和自然语言处理等领域的新型云端深度学习处理器芯片，属于超大规模集成电路，其设计过程需要超大规模的高速仿真平台，来提高软硬件功能验证的覆盖率和效率。
资金到位或资金来源落实情况:资金已到位
项目已具备招标条件的说明:项目已具备招标条件
2、招标内容
招标项目编号:0613-194032121904
招标项目名称:智能云端SOC高速仿真平台
项目实施地点:中国上海市
招标产品列表(主要设备):
| 序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
| 1 | 智能云端SOC高速仿真平台 | 1 | 硬件仿真模块采用Xilinx Ultrascale系列芯片，软件支持PCIE， UART，JTAG，EMMC，SD卡，SPI等标准接口的 Transator方案 |
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:1) 制造商应具有 3 年以上同类设备的制造经验；
2）制造商从 2017 年起在中国境内有不少于 5 个使用的业绩（须提供业绩清单及合同复印件或用户的书面证明）。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2019-05-23
招标文件领购结束时间:2019-05-30
是否在线售卖标书:否
获取招标文件方式:现场领购
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联系人：陈经理
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电话：010-89940160
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