1、招标条件
项目概况:12英寸高像素图像传感器晶圆测试项目（二期）
资金到位或资金来源落实情况:现招标人资金已到位，具备了招标条件。
项目已具备招标条件的说明:现招标人资金已到位，具备了招标条件。
2、招标内容
招标项目编号:0613-194025072825
招标项目名称:豪威半导体（上海）有限责任公司12英寸高像素图像传感器晶圆测试项目（二期）
项目实施地点:中国上海市
招标产品列表(主要设备):
| 序号 | 产品名称 | 数量 | 简要技术规格 | 备注 |
| 1 | 晶圆测试机 | 3套 | 1． 兼容12寸与8寸晶圆测试 2． 温度控制要求从0度到+150度；精度+/-1度 3． 上料台自动开合与关闭盖子，并兼容FOUP/Auto FOSB 4． 测试头翻转机构稳定性达到100% 5． 多工位快速测试机（MIPI DUT: 32 (4 Lanes). DVP DUT: 16 (12 bits)，总信号通道数1536及以上） 6． 电源通道数144及以上 7． 同时支持MIPI与DVP（MIPI 支持D-Phy data rate 1.8Gbps及以上） 8． 测试机校验一次通过率大于95% |
3、投标人资格要求
投标人应具备的资格或业绩:1) 投标人须为专业生产主要招标设备的制造商或由设备制造商书面授权参与本项目投标的唯一指定代理商。
2) 投标人所投的设备应是本企业成熟产品，具有成功的业绩并提供类似设备用户名单。
3) 投标人所投设备必须具有国家进口许可所需相关证明文件。
4) 投标人必须提供良好的银行资信证明。
5） 投标人申请的专利不少于400个，并提供相关证明文件。
6) 具有良好的销售业绩、良好的使用信誉、良好的售后服务、良好的技术支持，拥有合格的专业培训师和维修工作人员。
7） 投标人用于此次投标的设备已经在相关生产线项目中运行且数量不少于100台，并表现出良好的运行业绩；并提供相关证明文件。
8）投标人须在招标文件中提供包含不少于5家用户的用户清单.
9）投标人已通过TS16949/ISO9001/ISO14001/IEC17025/AEO/TL9000的认证或相当于国际认可的同等资质证明。
是否接受联合体投标:不接受
未领购招标文件是否可以参加投标:不可以
4、招标文件的获取
招标文件领购开始时间:2019-07-12
招标文件领购结束时间:2019-07-19
是否在线售卖标书:否
获取招标文件方式:现场领购
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联系人：陈经理
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电话：010-89940160
邮箱：kefu@dljczb.com
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