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天水华天科技股份有限公司《集成电路高可靠封测扩大规模项目》第一期招标公告
2022-05-11

天水华天科技股份有限公司《集成电路高可靠封测扩大规模项目》第一期招标公告

               

开标日期:2022年06月10

招标编号:GZ2205050-GKKFCY

受天水华天科技股份有限公司委托,就《集成电路高可靠封测扩大规模项目》第一期中下列设备和相关服务进行公开招标,项目资金已落实并具备招标条件。兹邀请合格的投标人提交密封投标:

标号

货 物 名 称

型  号

数 量(台/套)

标书费(元)

1

塑封系统

120吨~180吨

10

1000

2

自动切筋成形系统

SOP/LQFP

5

600

3

自动切筋成形系统

DIP/SOP/SSOP/TSSOP/LQFP

10

800

4

外观检测系统

QFP/LQFP

5

500

5

烘箱(自动门)

MF-AOVV1640A

50

500

6

烘箱(自动门)

MF-AOV2600W

60

600

7

测试机

SOP/TSSOP/SOT/LQFP

20

600

8

测试机

SOP/TSSOP/SOT/LQFP

10

500

9

测试编带一体机(重力式)

SOP/TSSOP/MSOP/ESOP

25

600

10

拉力剪切力试验机

0.1~100kg

8

300

11

UV照射机

8"~12"

2

200

12

料盒清洗机

LQFP/DIP/SOP

4

300

13

显微镜

3D

4

300

14

非接触式光学测量仪

LQFP/DIP/SOP

5

300


2合格投标人资格要求

 2.1凡是符合国家工商行政管理部门登记审核,在法律上和财务上独立、合法运作并独立于招标人和招标机构的供货人具有相应生产经营许可的,有一定技术实力和生产规模,并有能力提供招标货物的制造商或代理商,均可投标。

2.2如果投标人按照合同提供的货物不是投标人自己制造的,投标人必须得到货物制造厂家的正式授权书。

2.3本次招标不接受联合体投标。                             

3.交货时间:

第一标至第四标:合同签订后90天内;

第五标至第十四标:合同签订后60天内。

4.投标文件获取时间、地点、方式:

4.1凡有意参加投标者,请于2022年05月12日-2022年05月20日(节假日除外


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联系人:陈经理
手机:13611390867
电话:010-89940160
邮箱:kefu@dljczb.com
QQ:2830892928
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