超大规模集成电路自动测试系统、半导体测试系统和Au凸点倒装焊设备-招标公告(招标编号：0618-224TC220L0A3)招标项目所在地区：北京市一、招标条件本超大规模集成电路自动测试系统、半导体测试系统和Au凸点倒装焊设备（招标项目编号：0618-224TC220L0A3），已由项目审批/核准/备案机关批准，项目资金来源为国有资金，招标人
本招标项目仅供正式会员查看，您的权限不能浏览详细信息,请注册本网会员并成为正式会员后可下载详细的招标公告、报名表格、项目附件和部分项目招标文件等。
联系人：陈经理
手机：13611390867
电话：010-89940160
邮箱：kefu@dljczb.com
QQ：2830892928
请登录查看