兰州新区报　　半导体封装新材料（兰州）生产线建设项目（一期）开工仪式现场。 记者 祁瑞龙 摄　　 据兰州新区报报道 9月6日，由甘肃金川兰新电子科技有限公司投资9.98亿元建设的半导体封装新材料（兰州）生产线项目正式开工。项目全部建成投产后，将成为甘肃最大的半导体封装材料供应商之一，填
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