| 半导体激光器外延、芯片及器件产业化工程钢筋供货项目招标公告 | MZ_C202304200001 | ||
| 2023-04-21 | 2023-04-25 |
招标公告
1.项目名称：
半导体激光器外延、芯片及器件产业化工程钢筋供货项目
2.项目编号：
MZ_C202304200001
3.项目类别：
货物
4.招标人
山东华光光电子股份有限公司（建设单位）、山东省建设建工（集团）有限责任公司（总包单位）
5.采购方式
公开采购，甲定乙供
6.标的
| 序号 | 标的编号 | 标的名称 | 备注 |
| 1 | 1010508000120 | 钢筋 | 具体信息,详见采购文件 |
7.项目预算：
15301556.85元（上浮55元）（税率13%）
8.投标人资格要求
8.1本次招标要求投标人须具备相关资质及类似业绩（2020年01月01日至开标时间截止前不少于两次钢筋供货业绩（以合同或中标通知书为准，每次不低于1500万）），并具有与本招标项目相应的供货能力。
8.2在中国境内注册具有独立法人资格的企业单位，具有独立承担民事责任的能力。
8.3投标人具有良好的营业财务状况，并提供上一年度的完整会计年度资产负债表和损益表，具有良好的银行资信和商业信誉，没有处于被责令停业或破产状态，且资产未被重组、接管和冻结。
8.4最近三年内没有骗取中标和严重违约等重大违法记录。
8.5具有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录。
8.6具有履行合同所必需的设备和专业技术能力。
8.7本次招标 不 接受联合体投标。
8.8其他具体要求可见浪潮爱购云平台公告及采购文件。
9.招标文件的获取
9.1凡有意参加投标者，请于2023-04-21 15:00:36至2023-04-25 18:00:36（北京时间，下同)，登录
本招标项目仅供正式会员查看，您的权限不能浏览详细信息,请注册本网会员并成为正式会员后可下载详细的招标公告、报名表格、项目附件和部分项目招标文件等。
联系人：陈经理
手机：13611390867
电话：010-89940160
邮箱：kefu@dljczb.com
QQ：2830892928
请登录查看