招标公告

1. 招标条件

本招标项目射频SIP组件互联微凸点快速生成系统招标人为中国电子科技集团公司第十研究所，招标项目资金已落实。该项目已具备招标条件，现对射频SIP组件互联微凸点快速生成系统进行国内公开招标。

2. 项目概况与招标范围

2.1 招标编号：ZKX20240401A021

2.2 招标项目名称：射频SIP组件互联微凸点快速生成系统。

2.3 数量：1套。

2.4 主要功能要求：射频SIP组件互联微凸点快速生成系统由植球系统、共面度测试设备、3D X光断层扫描设备等组成，用途如下： 

植球系统用于射频SIP组件互联微凸点的高精度快速生成、可靠连接及产品有效清洗，保证封装组件与外部件电气互联的可靠性。

共面度测试设备用于对SIP组件BGA植球和晶圆微凸点进行共面性检测，检查凸点高度的一致性，筛选出不合格产品，为后续SMT焊接和倒装焊等工序提供质量保证。

3D X光断层扫描设备用于射频SIP组件内部结构微观尺度上的三维空间表征，实现对内部结构的三维高分辨成像，为产品质量检测提供有效手段。

2.5 交货地点：中国电子科技集团公司第十研究所指定地点。

2.6 交货期：3个月。

3. 投标人资格要求

3.1投标人须为具有独立承担民事责任能力的在中华人民共和国境内注册的法人或其他组织，具备有效的营业执照或事业单位法人证书或其它营业登记证书。

3.2 设备业绩要求：投标人应提供本次所投主要设备（植球系统、3D检验设备、共面度测试仪）同型号的产品的供货业绩，提供附带有技术协议或技术指标的合同复印件，合同内容应能体现甲乙双方盖章页、标的物型号、制造商名称（必须为本次投标产品制造商）、技术协议或技术指标等主要内容，未按上述要求提供的业绩证明均不予认可。

3.3 其它要求：本次招标接受代理商投标。

3.4本次招标不接受联合体投标。

3.5投标人必须向招标代理机构购买招标文件并进行登记才具有投标资格。

4. 招标文件的获取

4.1凡有意参加投标者，请于2024年3月26日至2024年04月02日17时(北京时间)，登陆平台（网址：,注册操作咨询电话010-86397110）购买并下载招标文件，现场不予受理。

4.2 招标文件每套售价800元，售后不退。

本招标项目仅供正式会员查看，您的权限不能浏览详细信息,请注册本网会员并成为正式会员后可下载详细的招标公告、报名表格、项目附件和部分项目招标文件等。
联系人：陈经理
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