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山东大学晶体材料研究所半导体晶片研削机采购竞争性磋商公告(二次)竞争性磋商
2020-05-07
山东大学委托,根据《中华人民共和国政府采购法》等有关规定,现对山东大学晶体材料研究所半导体晶片研削机采购竞争性磋商公告(二次)进行竞争性磋商招标,欢迎合格的供应商前来投标。

项目名称:山东大学晶体材料研究所半导体晶片研削机采购竞争性磋商公告(二次)

项目编号:SDLR-SDU-2019-011

一、采购项目的名称、数量、简要规格描述或项目基本概况介绍:

详见附件

二、对供应商资格要求(供应商资格条件):

1.具有本项目生产、制造、供应或实施能力,符合、承认并承诺履行本文件各项规定的法人均可参加投标。2.遵守有关的国家法律、法规和条例,具备《中华人民共和国政府采购法》和本文件中规定的条件:1)具有独立承担民事责任的能力;2)具有良好的商业信誉和健全的财务会计制度;3)具有履行合同所必需的设备和专业技术能力;4)有依法缴纳税收和社会保障资金的良好记录;5)参加政府采购活动前三年内,在经营活动中没有重大违法记录;3.单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同供应商,不得参加同一合同项下的政府采购活动;4.递交报名资料时,在“信用中国”网站上没有列入失信被执行人名单,没有列入重大税收违法案件当事人名单,没有列入政府采购严重违法失信名单。5.本次采购不接受联合体报价。

三、磋商和响应文件时间及地点等:

预算金额:170.0 万元(人民币)

谈判时间:2020年05月19日 09:00

获取磋商文件时间:2020年05月07日 09:00至2020年05月12日 16:30(双休日及法定节假日除外)


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联系人:陈经理
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