根据项目进度，无锡迪思微电子有限公司掩模版半自动贴膜机采购项目已具备招标条件，现进行公开招标。

一、项目基本情况

  招标人：无锡迪思微电子有限公司

  建设地点：无锡

  项目规模：/

  项目资金来源：自筹

  招标编号：T11001224SZ0008

  项目名称：无锡迪思微电子有限公司

  标段名称：掩模版半自动贴膜机采购项目

  招标内容和范围：掩模版半自动贴膜机

  交货期/工期：收到订单后12个月内，具体开工时间以招标人书面通知为准

  注：详细内容见招标文件，以招标文件为准。

二、投标人资格能力要求

  1.资格要求：无。
  2.业绩要求：自2021年07月1日至投标截止日至少1台掩模半自动贴膜机采购 销售案例（提供迪思认可的业绩证明材料）
  3.联合体投标：不允许
  4.代理商投标：允许，应出示有效证明，证明文件包括但不限于盖公章的代理授权书。
  5.信誉要求：投标人不属于在“信用中国”网站（www.creditchina.gov.cn）或各级信用信息共享平台中查明的失信被执行人。
  投标人需在投标文件中提供在以上网站中的查询结果，查询结果应为网站自动生成的PDF报告电子版或网页版截图。
  6.其他要求：项目经理资格：1年以上成 熟的掩模半自动贴膜机调试经验（提供1年以上该公司的工作证明）；

  备注：

三、招标文件的获取

  （一）获取时间

    2024年10月22日- 2024年10月29日

  （二）招标文件获取方式

    在招标平台在线下载，不接受来人现场领取。

    （三）投标人提问截止时间

        2024年11月02日 17:00

四、截标/开标时间、地点

  截标/开标时间：2024/11/12 09:00:00（北京时间