根据项目进度，矽磐微电子(重庆)有限公司矽磐微电子（重庆）有限公司PLP装片机采购项目已具备招标条件，现进行公开招标。

一、项目基本情况

  招标人：矽磐微电子(重庆)有限公司

  建设地点：重庆市

  项目规模：/

  项目资金来源：自筹

  招标编号：T11000224SZ0001

  项目名称：矽磐微电子(重庆)有限公司

  标段名称：矽磐微电子（重庆）有限公司PLP装片机采购项目

  招标内容和范围：PLP装片机，数量：2台

  交货期/工期：本次项目设定交货期收到订单后3个月内。

  注：详细内容见招标文件，以招标文件为准。

二、投标人资格能力要求

  1.资格要求：生产型厂家提供有效的营业执照，代理商提供代理证书。
  2.业绩要求：2020年1月1日至投标截止日PLP封装装片领域出机的同类型设备数量不少于3台（含自行销售和代理商销售），需提供销售合同或订单扫描件（价格信息可以隐藏，出售方名称及设备型号必须体现）；代理商的销售合同需同时提供对应的原厂代理证书。
  3.联合体投标：不允许
  4.代理商投标：允许，需提供营业执照及代理证(复印件加盖公章)。
  5.信誉要求：投标人（含联合体投标的成员单位）不属于在“信用中国”网站（www.creditchina.gov.cn）中查明的失信被执行。
  6.其他要求：大陆地区投标人提供完整的2023年度企业财务报表（复印件加盖公章），境外公司提供类似文件，没有年度审计报告须提供财务报表盖章，财务报表含利润表、资产负债表、现金流表（未提供资产负债表的为废标，未提供全部前述财务报表的不接受预付款）。

  备注：

三、招标文件的获取

  （一）获取时间

    2024年11月07日- 2024年11月14日

  （二）招标文件获取方式

    在招标平台在线下载，不接受来人现场领取。

    （三）投标人提问截止时间

        2024年11月15日 17:00

四、截标/开标时间、地点

  截标/开标时间：2024/11/21 09:00:00（北京时间