受山东大学的委托，就“山东大学晶体材料研究所半导体晶片研削机采购竞争性磋商公告（二次）”项目（项目编号：SDLR-SDU-2019-011）组织采购，评标工作已经结束，成交结果如下： 一、项目信息项目编号：SDLR-SDU-2019-011项目名称：山东大学晶体材料研究所半导体晶片
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