数字阵列系统级封装模块设计软件-招标公告

(招标编号：ZKX20200405A018)

招标项目所在地区：四川省

一、招标条件

本数字阵列系统级封装模块设计软件（招标项目编号：ZKX20200405A018），已由项目审批/核准/备案机关批准，项目资金来源为/，招标人为中国电子科技集团公司第二十九研究所。本项目已具备招标条件，现进行公开招标。

二、项目概况和招标范围

项目规模： . 。

招标内容与范围：本招标项目划分为标段1 个标段，本次招标为其中的：

001 第1包

三、投标人资格要求

001 第1包：

1 本次招标要求投标人为独立法人单位，并具有与本招标项目相应的供货能力。
2 本次招标要求投标人须具备自2016年1月1日后签订的类似业绩证明材料，需提供合同复印件。
3 投标人应附2019经会计师事务所或审计机构审计的财务会计报表，包括资产负债表、现金流量表和利润表的复印件。投标人的成立时间少于上述规定年份的，应提供成立以来的财务状况表。
4 本次招标不接受代理商投标。
5 本次招标不接受联合体投标。
6 投标人必须向招标代理机构购买招标文件并进行登记才具有投标资格。

本项目不允许联合体投标。

四、招标文件的获取

获取时间：2020年06月29日09时00分00秒---2020年07月06日17时00分00秒

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联系人：陈经理
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邮箱：kefu@dljczb.com
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