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SY-250026-S-南通半导体项目-方案设计分包公开招标公告
2025-11-22
(发布时间:2025-11-22)
项目基本情况
项目名称: SY-250026-S-南通半导体项目-方案设计分包 项目编号: 000506-25ZB0330 项目类型: 工程 采购方式: 公开招标 所属行业分类: 建筑业--建筑安装业 项目实施地点: 江苏省南通高新区双福路西侧、锦绣路北侧 招标人: 世源科技工程有限公司 代理机构: 项目概况: 用地面积:99413 平方米;总建筑面积:110240.92平方米;其中地上建筑面积110064.92平方米;地下建筑面积176平方米。 建设内容:1#厂房A、2#厂房A、3#厂房B、4#厂房B、5#厂房C、6#动力站、7#厂房C、8#生活配套、9#厂房D、10#丙类库、11#氢气鱼雷车罐区、12#甲类库、13#110KV变电站、14#废水站、15#门卫+消控室、16#事故应急池。 本次服务委托范围为南通半导体光电产业园二期工程方案设计服务 其他:
标段/包信息
标段/包名称: SY-250026-S-南通半导体项目-方案设计分包 标段/包编号: 000506-25ZB0330/01 文件获取开始时间: 2025-11-22 00:00 文件获取截止时间: 2025-11-27 00:00 文件发售金额(元): 0 文件获取地点: 截标/开标时间: 2025-12-13 09:00 开标形式: 线上开标 工期(天): 120 开标地点: 工期说明: 自合同签订生效后___120___日历天内完成 招标范围: 方案设计 供应商基本要求: 须为中华人民共和国国内的民事主体 供应商资质要求: 须有设计资质 供应商业绩要求: 近三年承接过同类型项目 供应商其他要求: / 供应商拟投入项目负责人最低要求: 是否接受联合体投标: 否 备注:

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联系人:陈经理
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