硅光光电三维封装研发平台项目 二次配工程-公开招标公告

(招标编号：0613-256025257376)

招标项目所在地区：上海市

一、招标条件

本硅光光电三维封装研发平台项目 二次配工程（招标项目编号：0613-256025257376），已由项目审批/核准/备案机关批准，项目资金来源为/，招标人为上海易卜半导体有限公司。本项目已具备招标条件，现进行公开招标。

二、项目概况和招标范围

项目规模：硅光光电三维封装研发平台项目 二次配工程 。

招标内容与范围：/

本招标项目划分为标段1 个标段，本次招标为其中的：

001 硅光光电三维封装研发平台项目 二次配工程

三、投标人资格要求

001 硅光光电三维封装研发平台项目 二次配工程：

（1）投标人应具备独立的机电安装工程专业承包二级（或以上）资质；应具备《施工企业安全生产许可证》（投标书应附相关复印件）；

（2）压力管道施工，须具备特种设备安装改造维修许可证（GC2级）（投标书应附相关复印件）；

（3）质量体系具备ISO 9001或以上的管理资质（投标书应附相关复印件）；

（4）项目经理需有注册建造师证（二级机电）（投标书应附相关复印件）；

（5）投标人在近3年具有国内两个8寸或12寸芯片或先进封装制造工厂工程二次配项目业绩（合同金额大于1000万，其中特气部分合同需大于300万，提供与业主直签的合同证明）。

（6）本项目投标截止期前被“信用中国”网站列入失信被执行人和重大税收违法案件当事人名单的、被“中国政府采购网”网站列入政府采购严重违法失信行为记录名单（处罚期限尚未届满的），不得参与本项目的投标；

（7）投标人必须在中国有完善的售后服务机构，有集中的备品供应中心，合约期间内设备材料，发生紧急故障后，服务人员和应急物品到现场时间不超过4小时；

（8）投标人近三年无重大质量和安全事故发生，在同类项目中无不良记录；

（9）投标人及其制造商需对本项目下的设计、设备、安装、实施、项目进度等方面负责。如需要部分专业分包，须在投标文件时提供部分专业分包方案，但该分包方案并不能减免投标人及其制造商的相关责任；分包商须经甲方检验资质并对相关资料、人员审核后，经认可方可进厂施工。

（10）本次招标不接受联合体投标。

本项目不允许联合体投标。

四、招标文件的获取

获取时间：2025年12月26日09时00分00秒---2025年12月31日16时00分00秒

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联系人：陈经理
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