无锡华润上华科技有限公司新购SP1-TBI颗粒测量仪招标公告
2020-07-03
| 无锡华润上华科技有限公司 |
| 新购SP1-TBI颗粒测量仪 |
| 招标公告 |
招标公告(Z)TZBGG2020070001号
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根据项目进度,无锡华润上华科技有限公司新购SP1-TBI颗粒测量仪已具备招标条件,现进行公开招标。 一、项目基本情况 招标人:无锡华润上华科技有限公司 建设地点:无锡 项目规模:/ 项目资金来源:自筹 招标编号:T99000120SZ0004 项目名称:无锡华润上华科技有限公司 标段名称:新购SP1-TBI颗粒测量仪 招标内容和范围:新购SP1-TBI颗粒测量仪 交货期/工期:收到订单后90日历天内交货,30日历天内完成TIER1+TIER2,具体开工时间以招标人书面通知为准 注:详细内容见招标文件,以招标文件为准。 二、投标人资格能力要求 1.资格要求: 投标厂商有现货(提供铭牌序列号设备照片,采购该设备的合同或订单)或货源方有现货并授权投标人(提供铭牌序列号设备照片,货源方的授权书)。 2.业绩要求:自2015年1月1日至投标截止日前,至少有3台6寸及以上半导体前道量测设备的销售案例,并且其中至少1台是SP1或S6XXX系列颗粒仪。 3.联合体投标:不允许 4.代理商投标:不允许 5.信誉要求:投标人不属于在“信用中国”网站(www.creditchina.gov.cn)或各级信用信息共享平台中查明的失信被执行人 6.其他要求:项目经理资格:6年以上成熟的6寸及以上半导体前道设备翻新、安装、调试经验(提供相关经验介绍,覆盖经验期限的劳动合同或社保缴费证明,其中必须提供与投标人的劳动合同和社保缴费证明);装机工程师必须4年以上KLA-tencor原厂SP1系列机型或S6XXX系列机型设备翻新、装机经验(提供相关经验介绍,覆盖经验期限的劳动合同或社保缴费证明,其中必须提供与投标人的劳动合同和社保缴费证明);提供会计事务所出具2018年或2019年完整的企业年度审计报告,且不能出现资不抵债的情况(复印件加盖公章),(境外公司提供类似文件,没有年度审计报告须提供财务报表盖章,财务报表含利润表、资产负债表、现金流表(未提供资产负债表的为废标,未提供全部前述财务报表的不接受预付款)。在经营活动中没有对本招标项目履行有重大影响的违法记录,没有重大质量问题,在最近三年内没有严重违约,在信用中国没有被列入黑名单,与华润微电子有限公司及其下属公司之间无不良合作记录,无招标人的离职员工(离职3年内)和/或与招标人之间有不良合作记录的人员担任该招标项目的管理职位, 与华润微电子有限公司及其下属公司无未决诉讼。 备注: 三、招标文件的获取 (一)发售时间 2020年07月03日- 2020年07月10日 (二)招标文件价格 购买招标文件需支付招标文件工本费人民币500元整。招标文件自愿购买,一经售出,费用概不退还。 |
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联系人:陈经理
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