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润西微电子(重庆)有限公司背面工序扩产项目 配套二次配工程招标公告
2026-01-12
润西微电子(重庆)有限公司背面工序扩产项目 配套二次配工程招标公告
发稿时间:2026-01-12 16:22:47 【 字体:

润西微电子(重庆)有限公司-背面工序扩产项目 配套二次配工程招标公告

招标公告ZBGG202601120003Z

根据项目进度,润西微电子(重庆)有限公司-背面工序扩产项目 配套二次配工程已具备招标条件,现进行公开招标。

一、项目基本情况

招标人:润西微电子(重庆)有限公司

建设地点:重庆

项目规模:

项目资金来源:自筹 

招标编号:T11002020260109GC0003Z 

项目名称:润西微电子(重庆)有限公司  

标段名称:背面工序扩产项目 配套二次配工程  

招标内容和范围:  背面工序扩产项目 配套二次配工程

交货期/工期:机台Move in完成后10天内完成二次配施工

注:详细内容见招标文件,以招标文件为准。

二、投标人资格能力要求

  1、资格条件:具备机电工程施工总承包三级及以上资质或建筑机电安装工程专业承包三级资质及以上资质,具备安全生产许可证。 
  2、业绩要求:报价人2022年1月1日(以合同或订单签订时间为准)至投标截止日前,至少承担过1项合同金额≥200万(含税)的晶圆制造厂或者液晶面板厂二次配的业绩。须提供项目业绩的合同或订单文件(包含合同或订单首页,合同或订单日期,合同或订单签字或盖章页;若合同或订单无法证明,可提供业主签字或盖章的验收报告或测试报告等给予证明);
   注:投标人作为分包商的业绩予以承认,需提供合同文件或订单或验收资料等,可证明为晶圆制造厂或者液晶面板厂工程业绩。 
  3、项目经理要求:机电安装工程专业注册建造师二级及以上资质,具备有效的安全生产考核合格证书(B证),并具备从2022年1月1日(合同签订时间)至投标截止日,至少承担过1项合同总金额≥30万(含税)的晶圆类制造厂或者液晶面板厂二次配的工程管理经验,须提供项目业绩的合同或订单文件(包含合同或订单首页,合同或订单日期,合同或订单签字或盖章页;若合同或订单无法证明,可提供业主签字或盖章的验收报告或测试报告等给予证明);提供近3个月在本单位的社保缴费记录。 
  4、安全要求:专职安全管理员至少一名,专职安全管理人员须具备由省(市)级建设委员会颁发的安全员证书:《安全生产考核人员合格证书》C类,提供近3个月在本单位的社保缴费记录。 
  5、联合体投标人:不允许 
  6、信誉要求:投标人不属于在“信用中国”网站(www.creditchina.gov.cn)或各级信用信息共享平台中查明的失信被执行人。 
  7、其他要求:提供会计师事务所出具的完整的企业2023或2024年度审计报告(没有年度审计报告须提供财务报表盖章,财务报表含利润表、资产负债表、现金流表(未提供资产负债表的为废标,未提供年度审计报告的不接受预付款)),在经营活动中没有对本招标项目履行有重大影响的违法记录及质量问题,在最近三年内没有严重违约,在最近三年内与华润微电子有限公司及其下属公司之间无不良合作记录或未在禁用期内的企业,在“企查查”中查询无招标人近三年离职员工担任股东或高管。 
  

三、招标文件的获取

(一)获取时间

2026年01月12日 -  2026年01月19日

(二)招标文件获取方式

在华润集团守正采购交易平台(https://www.szecp.com.cn/)在线下载,不接受来人现场领取。 

(三)投标人提问截止时间

2026-01-20 10:00

四、截标/开标时间、地点

截标/开标时间:2026-01-27 09:00(北京时间


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联系人:陈经理
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