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厦门金柏半导体有限公司超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、硏发及生产项目集中供气系统采购中标公告
2021-02-02
一、项目编号:YTXMCG-2020-027(招标文件编号:YTXMCG-2020-027)二、项目名称:超精密集成电路柔性载板基材及相关模组设计、硏发及生产项目集中供气系统采购三、中标(成交)信息供应商名称:福建力源机器有限公司
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